可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)_可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)型号规格参数封装信息第578页-庞田芯城

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首页处理器及微控制器可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

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XC6SLX100 2FG484C 磨码

供应商型号：XC6SLX100-2FG484C

型号类别：可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

封装方式：FBGA-484(23x23)
XILINX(赛灵思)
15100
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XC6SLX75T N3FGG676C 磨码

供应商型号：XC6SLX75T-N3FGG676C

型号类别：可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

封装方式：FBGA-676(27x27)
XILINX(赛灵思)
66820
1+

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XC7A75T L2CSG324E 磨码

供应商型号：XC7A75T-L2CSG324E

型号类别：可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

封装方式：CSPBGA-324(15x15)
XILINX(赛灵思)
19540
1+

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500+

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￥1087.62

￥420.90

￥406.10

￥398.80
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XC3SD3400A 4CS484I 磨码

供应商型号：XC3SD3400A-4CS484I

型号类别：可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

封装方式：CSPBGA-484(19x19)
XILINX(赛灵思)
71260
1+

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￥1090.37

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XC3S1000 5FG676C 磨码

供应商型号：XC3S1000-5FG676C

型号类别：可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

封装方式：FCBGA-676(27x27)
XILINX(赛灵思)
23980
1+

200+

500+

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￥2001.98

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￥734.06
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XA6SLX100 2FGG484I 磨码

供应商型号：XA6SLX100-2FGG484I

型号类别：可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

封装方式：FBGA-484(23x23)
XILINX(赛灵思)
28420
1+

200+

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￥2107.08

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XC6SLX100T 2FG676C 磨码

供应商型号：XC6SLX100T-2FG676C

型号类别：可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

封装方式：FCBGA-676(27x27)
XILINX(赛灵思)
80141
1+

200+

500+

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￥2144.98

￥830.08

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XC6SLX150 N3FGG676I 磨码

供应商型号：XC6SLX150-N3FGG676I

型号类别：可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

封装方式：FBGA-676(27x27)
XILINX(赛灵思)
32861
1+

200+

500+

1000+
￥2332.67

￥902.71

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￥855.31
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XC4VLX15 11FFG668C 磨码

供应商型号：XC4VLX15-11FFG668C

型号类别：可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

封装方式：FCBGA-668(27x27)
XILINX(赛灵思)
84581
1+

200+

500+

1000+
￥1894.73

￥733.24

￥707.47

￥694.74
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XC6SLX150 3FG676C 磨码

供应商型号：XC6SLX150-3FG676C

型号类别：可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

封装方式：FCBGA-676(27x27)
XILINX(赛灵思)
37301
1+

200+

500+

1000+
￥2699.10

￥1044.52

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