其他处理器及微控制器(MCU)_其他处理器及微控制器(MCU)型号规格参数封装信息第1544页-庞田芯城

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货源渠道：: 不限; 自营库存

品牌：: 不限; KEMET(基美); Jianghai(南通江海); JAMICON(凯美); HUAWEI(华威集团); HEC(东阳光); ELNA(伊娜); DMEGC(东磁); CX(承兴); CDE; CapXon(丰宾)

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商品信息
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1mF ±20% 400V

供应商型号：LFG102M35060OVA

型号类别：其他处理器及微控制器(MCU)

封装方式：直插,D35xL60mm
Zeasset(智胜新)
51178
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￥30.08

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270uF ±20% 450V

供应商型号：450MXH270MEFASN35X25

型号类别：其他处理器及微控制器(MCU)

封装方式：直插,D35xL25mm
rubycon(红宝石)
3898
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￥24.55

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牛角型铝电解电容
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470uF ±20% 400V

供应商型号：HFG471M35045FVA

型号类别：其他处理器及微控制器(MCU)

封装方式：直插,D35xL45mm
Zeasset(智胜新)
55618
1+

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100+

500+

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￥19.55

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￥13.74
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680uF ±20% 400V

供应商型号：EKMR401VSN681MA40S

型号类别：其他处理器及微控制器(MCU)

封装方式：直插,D35xL40mm
NCC(日本贵弥功)
8338
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￥42.22

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150uF ±20% 400V

供应商型号：LS157M400N35RR0VH2SP0

型号类别：其他处理器及微控制器(MCU)

封装方式：直插,D22xL35mm
CX(承兴)
12779
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￥5.68

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330uF ±10% 450V

供应商型号：LP2W331KS300S68CV0

型号类别：其他处理器及微控制器(MCU)

封装方式：直插,D35xL30mm
HUAWEI(华威集团)
64499
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￥21.21

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470uF ±20% 250V

供应商型号：HS471M250N310A

型号类别：其他处理器及微控制器(MCU)

封装方式：直插,D25xL31mm
CapXon(丰宾)
17219
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￥10.74

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560uF ±20% 400V

供应商型号：LPG561M30050FVA

型号类别：其他处理器及微控制器(MCU)

封装方式：直插,D30xL50mm
Zeasset(智胜新)
68939
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30+

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150uF ±20% 400V

供应商型号：HL151M400M410A

型号类别：其他处理器及微控制器(MCU)

封装方式：直插,D22xL41mm
CapXon(丰宾)
21659
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￥11.46

￥10.12

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￥8.04

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82uF ±20% 500V

供应商型号：TDA 500V82 25.4*35

型号类别：其他处理器及微控制器(MCU)

封装方式：直插,D25.4xL35mm
SAMYOUNG(韩国三莹)
73379
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￥16.70

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