其他处理器及微控制器(MCU)_其他处理器及微控制器(MCU)型号规格参数封装信息第1553页-庞田芯城

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品牌：: 不限; KEMET(基美); Jianghai(南通江海); JAMICON(凯美); HUAWEI(华威集团); HEC(东阳光); ELNA(伊娜); DMEGC(东磁); CX(承兴); CDE; CapXon(丰宾)

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LSG331M2W--A3035

供应商型号：LSG331M2W--A3035

型号类别：其他处理器及微控制器(MCU)

封装方式：嵌入,30x35mm
lelon(立隆)
95086
1+

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30+

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220uF ±20% 450V

供应商型号：LGN2W221MELB30

型号类别：其他处理器及微控制器(MCU)

封装方式：直插,D30xL30mm
Nichicon(尼吉康)
47806
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30+

100+

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68uF ±20% 500V

供应商型号：TLA 500V68 25.4*30

型号类别：其他处理器及微控制器(MCU)

封装方式：直插,D25.4xL30mm
SAMYOUNG(韩国三莹)
99526
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470UF 475V ±20%

供应商型号：HHS477M475S1G5S556

型号类别：其他处理器及微控制器(MCU)

封装方式：嵌入,30x55mm
JAMICON(凯美)
52246
1+

10+

30+

100+

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1.2mF ±20% 80V

供应商型号：LSG122M1K--A2230

型号类别：其他处理器及微控制器(MCU)

封装方式：直插,D22xL30mm
lelon(立隆)
4966
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10+

30+

100+

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3300UF 80V ±20%

供应商型号：HSW332M1KN50M

型号类别：其他处理器及微控制器(MCU)

封装方式：嵌入,22x50mm
JAMICON(凯美)
56687
1+

10+

30+

100+

500+

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82uF ±20% 400V

供应商型号：LS-820M2G--A2225

型号类别：其他处理器及微控制器(MCU)

封装方式：直插,D22xL25mm
lelon(立隆)
9407
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100+

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330uF ±20% 400V

供应商型号：LFG331M22050FVA

型号类别：其他处理器及微控制器(MCU)

封装方式：直插,D22xL50mm
Zeasset(智胜新)
61127
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30+

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560uF ±20% 400V

供应商型号：HPG561M30050FVA

型号类别：其他处理器及微控制器(MCU)

封装方式：直插,D30xL50mm
Zeasset(智胜新)
65567
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30+

100+

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330uF ±20% 200V

供应商型号：LLS2D331MELY

型号类别：其他处理器及微控制器(MCU)

封装方式：直插,D20xL30mm
Nichicon(尼吉康)
18287
1+

10+

30+

100+

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