首页处理器及微控制器预售MCU
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  • PIC32MX250F256LT-V/GJX

    供应商型号:PIC32MX250F256LT-V/GJX

    型号类别:预售MCU

    封装方式:QFN-64

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  • SY89537LMY

    供应商型号:SY89537LMY

    型号类别:预售MCU

    封装方式:QFN-44

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • dsPIC33EP256GM710-H/BG

    供应商型号:dsPIC33EP256GM710-H/BG

    型号类别:预售MCU

    封装方式:-

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  • dsPIC33EP128GM306-H/PT

    供应商型号:dsPIC33EP128GM306-H/PT

    型号类别:预售MCU

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  • dsPIC33EP128GM306-H/PT

    供应商型号:dsPIC33EP128GM306-H/PT

    型号类别:预售MCU

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  • dsPIC33EP256GM306-H/PT

    供应商型号:dsPIC33EP256GM306-H/PT

    型号类别:预售MCU

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  • PIC16HV785-E/SO

    供应商型号:PIC16HV785-E/SO

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOIC-20

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  • HCS370-I/P

    供应商型号:HCS370-I/P

    型号类别:预售MCU

    封装方式:PDIP-14

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  • HCS515-I/P

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    型号类别:预售MCU

    封装方式:PDIP-14

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  • PIC16C62B-20I/SO

    供应商型号:PIC16C62B-20I/SO

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOIC-28

  • MICROCHIP(美国微芯)
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