首页处理器及微控制器预售MCU
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  • ATSTK600-RC31

    供应商型号:ATSTK600-RC31

    型号类别:预售MCU

    封装方式:-

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • ATSTK600-RC72

    供应商型号:ATSTK600-RC72

    型号类别:预售MCU

    封装方式:-

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  • ATSTK600-RC78

    供应商型号:ATSTK600-RC78

    型号类别:预售MCU

    封装方式:-

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • DSC1033DI1-024.0000

    供应商型号:DSC1033DI1-024.0000

    型号类别:预售MCU

    封装方式:2.5mmx2mm

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  • DSC1033DI1-044.2368

    供应商型号:DSC1033DI1-044.2368

    型号类别:预售MCU

    封装方式:2.5mmx2mm

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  • DSC1033DI1-050.0000

    供应商型号:DSC1033DI1-050.0000

    型号类别:预售MCU

    封装方式:2.5mmx2mm

  • MICROCHIP(美国微芯)
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    供应商型号:DSC1033CI1-050.0000

    型号类别:预售MCU

    封装方式:3.2mmx2.5mm

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  • DSC1033CI2-025.0000T

    供应商型号:DSC1033CI2-025.0000T

    型号类别:预售MCU

    封装方式:3.2mmx2.5mm

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  • DSC1122BI2-156.2500

    供应商型号:DSC1122BI2-156.2500

    型号类别:预售MCU

    封装方式:5mmx3.2mm

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • AT91SAM9XE512B-CU

    供应商型号:AT91SAM9XE512B-CU

    型号类别:预售MCU

    封装方式:BGA-217

  • MICROCHIP(美国微芯)
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