预售MCU_预售MCU型号规格参数封装信息第32页-庞田芯城

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ATA6612-EK

供应商型号：ATA6612-EK

型号类别：预售MCU

封装方式：-
MICROCHIP(美国微芯)
74740
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ATA6625-EK

供应商型号：ATA6625-EK

型号类别：预售MCU

封装方式：-
MICROCHIP(美国微芯)
27460
1+
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ATAB663203A-V1.2

供应商型号：ATAB663203A-V1.2

型号类别：预售MCU

封装方式：-
MICROCHIP(美国微芯)
79180
1+
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ATRS485-XPRO

供应商型号：ATRS485-XPRO

型号类别：预售MCU

封装方式：-
MICROCHIP(美国微芯)
31900
1+
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ATSAM4N-XPRO

供应商型号：ATSAM4N-XPRO

型号类别：预售MCU

封装方式：-
MICROCHIP(美国微芯)
83620
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ATSAMB11-XPRO

供应商型号：ATSAMB11-XPRO

型号类别：预售MCU

封装方式：-
MICROCHIP(美国微芯)
36341
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ATSAML22-XPRO-B

供应商型号：ATSAML22-XPRO-B

型号类别：预售MCU

封装方式：-
MICROCHIP(美国微芯)
88061
1+
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ATSTK600-SC13

供应商型号：ATSTK600-SC13

型号类别：预售MCU

封装方式：-
MICROCHIP(美国微芯)
40781
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ATSTK600-SC14

供应商型号：ATSTK600-SC14

型号类别：预售MCU

封装方式：-
MICROCHIP(美国微芯)
92501
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ATXMEGAC3-XPLD

供应商型号：ATXMEGAC3-XPLD

型号类别：预售MCU

封装方式：-
MICROCHIP(美国微芯)
45221
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