首页处理器及微控制器预售MCU
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  • DSC8001BL5

    供应商型号:DSC8001BL5

    型号类别:预售MCU

    封装方式:QFN-4

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • DSC8102CI5

    供应商型号:DSC8102CI5

    型号类别:预售MCU

    封装方式:QFN-4

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • AT88SC0808CA-PU

    供应商型号:AT88SC0808CA-PU

    型号类别:预售MCU

    封装方式:PDIP-8

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • DSC8001CI2

    供应商型号:DSC8001CI2

    型号类别:预售MCU

    封装方式:QFN-4

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • DSC8001CL2

    供应商型号:DSC8001CL2

    型号类别:预售MCU

    封装方式:QFN-4

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • R5F5110JADFM#10

    供应商型号:R5F5110JADFM#10

    型号类别:预售MCU

    封装方式:LFQFP-64(10x10)

  • RENESAS(瑞萨)/IDT
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  • R5F10279GNA#25

    供应商型号:R5F10279GNA#25

    型号类别:预售MCU

    封装方式:HWQFN-24(4x4)

  • RENESAS(瑞萨)/IDT
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  • MIC49500-1.2WR-TR

    供应商型号:MIC49500-1.2WR-TR

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SPAK-7

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • MIC5317-2.5YD5-T5

    供应商型号:MIC5317-2.5YD5-T5

    型号类别:预售MCU

    封装方式:-

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • MIC5317-2.8YD5-T5

    供应商型号:MIC5317-2.8YD5-T5

    型号类别:预售MCU

    封装方式:-

  • MICROCHIP(美国微芯)
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