首页处理器及微控制器预售MCU
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  • PIC24F04KA201-I/P

    供应商型号:PIC24F04KA201-I/P

    型号类别:预售MCU

    封装方式:PDIP-20

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • PIC16C924-08/L

    供应商型号:PIC16C924-08/L

    型号类别:预售MCU

    封装方式:PLCC-68

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • PIC16LC926-I/L

    供应商型号:PIC16LC926-I/L

    型号类别:预售MCU

    封装方式:PLCC-68

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • PIC17C762-16/L

    供应商型号:PIC17C762-16/L

    型号类别:预售MCU

    封装方式:PLCC-84

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • MIC5317-3.0YM5-TR

    供应商型号:MIC5317-3.0YM5-TR

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOT-23-5

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  • R5F571MLGDBG#30

    供应商型号:R5F571MLGDBG#30

    型号类别:预售MCU

    封装方式:LFBGA-176(13x13)

  • RENESAS(瑞萨)/IDT
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  • MIMXRT685SFFOB

    供应商型号:MIMXRT685SFFOB

    型号类别:预售MCU

    封装方式:FOWLP-249(7x7)

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  • MIMXRT1172DVMAA

    供应商型号:MIMXRT1172DVMAA

    型号类别:预售MCU

    封装方式:MAPBGA-289(14x14)

  • NXP(恩智浦)
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  • EFM32TG825F32 D BGA48

    供应商型号:EFM32TG825F32-D-BGA48

    型号类别:预售MCU

    封装方式:BGA-48(4x4)

  • SILICON LABS(芯科)
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  • MKW34A512VFT4

    供应商型号:MKW34A512VFT4

    型号类别:预售MCU

    封装方式:-

  • NXP(恩智浦)
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