首页处理器及微控制器预售MCU
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  • PIC16LF722A-E/SS

    供应商型号:PIC16LF722A-E/SS

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SSOP-28

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • HCS300/P

    供应商型号:HCS300/P

    型号类别:预售MCU

    封装方式:PDIP-8

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • HCS365-I/P

    供应商型号:HCS365-I/P

    型号类别:预售MCU

    封装方式:PDIP-8

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • MX553LBB148M500

    供应商型号:MX553LBB148M500

    型号类别:预售MCU

    封装方式:LGA-6

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • SY89610ARMG

    供应商型号:SY89610ARMG

    型号类别:预售MCU

    封装方式:-

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  • PIC18LF6628T-I/PT

    供应商型号:PIC18LF6628T-I/PT

    型号类别:预售MCU

    封装方式:TQFP-64

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  • PIC18LF6723T-I/PT

    供应商型号:PIC18LF6723T-I/PT

    型号类别:预售MCU

    封装方式:TQFP-64

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  • PIC18LF8622T-I/PT

    供应商型号:PIC18LF8622T-I/PT

    型号类别:预售MCU

    封装方式:TQFP-80

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • PIC16C54T-10/SO

    供应商型号:PIC16C54T-10/SO

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOIC-18

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  • PIC16C621T-04I/SO

    供应商型号:PIC16C621T-04I/SO

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOIC-18

  • MICROCHIP(美国微芯)
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