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  • TC1264-1.8VAB

    供应商型号:TC1264-1.8VAB

    型号类别:预售MCU

    封装方式:TO-220-3

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  • TC1264-3.0VAB

    供应商型号:TC1264-3.0VAB

    型号类别:预售MCU

    封装方式:TO-220-3

  • MICROCHIP(美国微芯)
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    型号类别:预售MCU

    封装方式:TO-220-5

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • MIC37501-1.65WR

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    型号类别:预售MCU

    封装方式:SPAK-7

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    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOIC-16

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    供应商型号:PIC16C55-RC/SS

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SSOP-28

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  • PIC16C57-LPI/SS

    供应商型号:PIC16C57-LPI/SS

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SSOP-28

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  • TC6502P115VCTTR

    供应商型号:TC6502P115VCTTR

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOT-23A-5

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  • TC74A1-3.3VCTTR

    供应商型号:TC74A1-3.3VCTTR

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOT-23-5

  • MICROCHIP(美国微芯)
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