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  • MCP2022PT-500E/ST

    供应商型号:MCP2022PT-500E/ST

    型号类别:预售MCU

    封装方式:TSSOP-14

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  • MCP73828-4.1VUATR

    供应商型号:MCP73828-4.1VUATR

    型号类别:预售MCU

    封装方式:MSOP-8

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • MCP73828-4.2VUATR

    供应商型号:MCP73828-4.2VUATR

    型号类别:预售MCU

    封装方式:MSOP-8

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • MIC2045-2YTS-TR

    供应商型号:MIC2045-2YTS-TR

    型号类别:预售MCU

    封装方式:TSSOP-16

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    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOIC-8

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  • MIC37100-1.8WS-TR

    供应商型号:MIC37100-1.8WS-TR

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOT-223-3

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    供应商型号:MIC3975-2.5YMM-TR

    型号类别:预售MCU

    封装方式:MSOP-8

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  • MIC3975-3.3YMM-TR

    供应商型号:MIC3975-3.3YMM-TR

    型号类别:预售MCU

    封装方式:MSOP-8

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  • PC28F128J3F75A

    供应商型号:PC28F128J3F75A

    型号类别:预售MCU

    封装方式:BGA-64

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  • MT40A256M16GE-083EIT:B

    供应商型号:MT40A256M16GE-083EIT:B

    型号类别:预售MCU

    封装方式:FBGA-96

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