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  • R5F100BAGNA#20

    供应商型号:R5F100BAGNA#20

    型号类别:预售MCU

    封装方式:HWQFN-32(5x5)

  • RENESAS(瑞萨)/IDT
  • 63540
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  • R5F104AAGSP#30

    供应商型号:R5F104AAGSP#30

    型号类别:预售MCU

    封装方式:LSSOP-30

  • RENESAS(瑞萨)/IDT
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  • MIMXRT106FDVL6A

    供应商型号:MIMXRT106FDVL6A

    型号类别:预售MCU

    封装方式:-

  • NXP(恩智浦)
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  • TC6501P105VCTTR

    供应商型号:TC6501P105VCTTR

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOT-23A-5

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • M29W160EB70N6F

    供应商型号:M29W160EB70N6F

    型号类别:预售MCU

    封装方式:TSOP-48

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  • MT29F1G08ABADAWP:D

    供应商型号:MT29F1G08ABADAWP:D

    型号类别:预售MCU

    封装方式:TSOP-48

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  • PC28F128P30TF65A

    供应商型号:PC28F128P30TF65A

    型号类别:预售MCU

    封装方式:BGA-64

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  • N25Q064A11ESE40F

    供应商型号:N25Q064A11ESE40F

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOP2-8

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  • DSC1001AI2-016.0000

    供应商型号:DSC1001AI2-016.0000

    型号类别:预售MCU

    封装方式:DFN-4

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • USB3336E-GL-TR

    供应商型号:USB3336E-GL-TR

    型号类别:预售MCU

    封装方式:-

  • MICROCHIP(美国微芯)
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