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  • PIC16C621-20E/P

    供应商型号:PIC16C621-20E/P

    型号类别:预售MCU

    封装方式:PDIP-18

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • PIC16C621-20I/P

    供应商型号:PIC16C621-20I/P

    型号类别:预售MCU

    封装方式:PDIP-18

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • PIC16C712-20E/P

    供应商型号:PIC16C712-20E/P

    型号类别:预售MCU

    封装方式:PDIP-18

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  • PIC16LC621A-04/P

    供应商型号:PIC16LC621A-04/P

    型号类别:预售MCU

    封装方式:PDIP-18

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  • PIC16LC924-04I/L

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    型号类别:预售MCU

    封装方式:PLCC-68

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  • PIC17C752-33I/L

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    型号类别:预售MCU

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    供应商型号:PIC18C801-I/L

    型号类别:预售MCU

    封装方式:PLCC-84

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • S9KEAZN32AMLH

    供应商型号:S9KEAZN32AMLH

    型号类别:预售MCU

    封装方式:LQFP-64

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  • R5F100BAANA#20

    供应商型号:R5F100BAANA#20

    型号类别:预售MCU

    封装方式:HWQFN-32(5x5)

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  • R5F51101ADFL#10

    供应商型号:R5F51101ADFL#10

    型号类别:预售MCU

    封装方式:LFQFP-48(7x7)

  • RENESAS(瑞萨)/IDT
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