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  • PIC16LC54C-04/P

    PIC16LC54C-04/P

    供应商型号：PIC16LC54C-04/P

    型号类别：预售MCU

    封装方式：PDIP-18

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • PIC16LC558-04/P

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    供应商型号：PIC16LC558-04/P

    型号类别：预售MCU

    封装方式：PDIP-18

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    供应商型号：PIC16LC56A-04/P

    型号类别：预售MCU

    封装方式：PDIP-18

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  • PIC16LC712-04/P

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    供应商型号：PIC16LC712-04/P

    型号类别：预售MCU

    封装方式：PDIP-18

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  • PL123-02NGI

    PL123-02NGI

    供应商型号：PL123-02NGI

    型号类别：预售MCU

    封装方式：DFN-6

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  • PL135-67QC

    PL135-67QC

    供应商型号：PL135-67QC

    型号类别：预售MCU

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    PIC17LC752-08/L

    供应商型号：PIC17LC752-08/L

    型号类别：预售MCU

    封装方式：PLCC-68

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  • R5F52318BDFP#10

    R5F52318BDFP#10

    供应商型号：R5F52318BDFP#10

    型号类别：预售MCU

    封装方式：LFQFP-100(14x14)

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  • R5F104MLGFA#30

    R5F104MLGFA#30

    供应商型号：R5F104MLGFA#30

    型号类别：预售MCU

    封装方式：LQFP-80(14x14)

  • RENESAS(瑞萨)/IDT
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  • MKV42F256VLL16P

    MKV42F256VLL16P

    供应商型号：MKV42F256VLL16P

    型号类别：预售MCU

    封装方式：LQFP-100(14x14)

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