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  • AT89C51RB2-RLRUL

    供应商型号:AT89C51RB2-RLRUL

    型号类别:预售MCU

    封装方式:LQFP-44

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • MIC5317-1.8YM5-TR

    供应商型号:MIC5317-1.8YM5-TR

    型号类别:预售MCU

    封装方式:SOT-23-5

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • TC1173-3.0VUATR

    供应商型号:TC1173-3.0VUATR

    型号类别:预售MCU

    封装方式:MSOP-8

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • TC1262-5.0VAB

    供应商型号:TC1262-5.0VAB

    型号类别:预售MCU

    封装方式:TO-220-3

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • DSC1001DI2-049.1520

    供应商型号:DSC1001DI2-049.1520

    型号类别:预售MCU

    封装方式:CDFN-4

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • ATSTK600-RC34

    供应商型号:ATSTK600-RC34

    型号类别:预售MCU

    封装方式:-

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  • MIC23350YFT

    供应商型号:MIC23350YFT

    型号类别:预售MCU

    封装方式:-

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • R5F111MEGFB#30

    供应商型号:R5F111MEGFB#30

    型号类别:预售MCU

    封装方式:LQFP-80(12x12)

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  • ATSAMS70Q19B-CN

    供应商型号:ATSAMS70Q19B-CN

    型号类别:预售MCU

    封装方式:LFBGA-144

  • MICROCHIP(美国微芯)
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  • R5F11ZBAAFP#30

    供应商型号:R5F11ZBAAFP#30

    型号类别:预售MCU

    封装方式:LQFP-32(7x7)

  • RENESAS(瑞萨)/IDT
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